產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
半導體封裝低壓漏電起痕試驗儀采用計算機控制，通過人機對話完成固體絕緣材料在低壓電場和污染介質聯(lián)合作用下的耐受能力。設備具備數(shù)據(jù)數(shù)顯、存儲功能、過流保護、過壓保護和門限保護功能。廣泛應用于電工電子、電器、半導體封裝和信息技術設備等領域，并用于電機等行業(yè)的電工用塑料、樹脂膠、絕緣漆，以及層壓板等絕緣材料的耐電弧性能測試。
詳情介紹：
半導體封裝低壓漏電起痕試驗儀
產(chǎn)品參數(shù)
1. 試驗電壓：50V-800V可調（可選200V-1000V可調）
2. 控制方式：西門子PLC+10寸觸摸屏控制系統(tǒng)
3. 滴液高度：30～40mm 連續(xù)可調
4. 通滴液次數(shù)：0~9999次可調
5. 試驗電壓壓降：≤5%
6. 電極距離：4.0mm ± 0.1mm ，夾角 60°±5
7. 電極壓力：1.0±0.05N(可調)
8. 滴液間隔時間：可任意設定
9. 試驗電流量程：3A
10. 試驗艙材料：PC塑料
11. 滴液大?。海?0.0～23.0）mm3 連續(xù)可調
12. 操控方式：10寸觸摸屏
13. 電極材料：電極頭鉑金、電極桿純銀
14. 漏電判斷：電流大于0.5A并維持2秒鐘切斷
15. 試驗終止：50滴或100滴及漏電流≥ 0.5A并維持時間≥2s時自動終止
16. 供電電源：220V 50Hz 10A
產(chǎn)品標準
產(chǎn)品配置
產(chǎn)品相冊
